山東才聚電子科技有限公司成立于2013年，是一家專門從事研發(fā)、生產功率半導體封裝設備的高新技術企業(yè)，主要生產半導體行業(yè)的客制化智能設備，是一家靠自主知識產權成長起來的研發(fā)型企業(yè)，已經通過GB/T19001-2016 idt ISO9001：2015質量管理體系認證，擁有“才聚科技”的注冊商標。

公司現擁有CNC數控機床、磨床、線切割、雕銑機等加工設備30余臺。工藝裝備先進，擁有先進的自動化加工設備和完善的設計、研發(fā)、組裝、編程全流程的生產體系，可供應專業(yè)的集成電路后道封裝設備，能滿足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的封裝技術和工藝要求。目前公司的自動真空焊接爐、自動CLIP、自動厚膜網印機等，在國內半導體分立器件封裝測試工藝中處于領先地位，擁有完全自主知識產權。其中，自動真空焊接爐的焊接空洞率由傳統(tǒng)焊接爐的10%以上降低到3%以下，達到歐盟標準，可完全替代進口。

公司擁有多年非標設備設計制造經驗、豐富的智能工廠、智能產線與物流系統(tǒng)項目經驗，涵蓋產品全周期的數字化、智能化制造，擁有工廠級設備監(jiān)控、分析、可視化遠程推送等多種前沿技術。可按照客戶需求和生產需要，打造完全自主可控和定制化的智能設備。

○2021年1月，獲得淄博市重大科技成果三等獎；

○2021年通過了淄博市企業(yè)技術中心認定；

○2021年被認定為2020年度市級“四·一”工程技術創(chuàng)新優(yōu)秀項目一等獎；

○2021年被納入2021年山東省第一批技術創(chuàng)新項目計劃；

○2021年生產設備被認定為山東省首臺（套）技術裝備；

○2021年12月，獲得中國·山東新舊動能轉換高價值專利培育大賽二等獎；

○2021年12月，獲得山東省第六屆智能制造（工業(yè)4.0）創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎；

○2022年5月，通過山東省機械工業(yè)科學技術協(xié)會進行了科技成果鑒定，公司核心技術之一“自動合片機”被鑒定為“國際先進水平”；

○2022年6月，獲得“高端半導體智能封裝測試設備制造”質量體系認證證書；

○2022年7月，被評為山東省瞪羚企業(yè)；

○2022年7月，公司核心技術之一“自動合片機”被認定為山東省首臺（套）技術裝備；

○2022年11月，獲“金熊貓”高價值專利培育大賽優(yōu)勝獎；

○2022年入選山東省企業(yè)“創(chuàng)新達人”名單；

○2022年入圍第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國賽；

○2022年12月，公司被評為山東省中小微企業(yè)創(chuàng)新競技行動計劃高端裝備制造科創(chuàng)之星和優(yōu)秀企業(yè)；

○2023年1月，董事長李向東當選為“山東半導體行業(yè)協(xié)會科技成果評價委員會”副主任委員；

○2023年1月，董事長李向東經山東省專業(yè)技術職稱評審，被評為高級工程師；

○2023年3月，公司研發(fā)的“半導體自動化封裝測試裝備”認定為2023年淄博市創(chuàng)新工業(yè)產品（第一批）名單；

○2023年6月，公司研發(fā)的“半導體功率器件自動化封測生產線”經評定入選為山東省“數據賦能”優(yōu)秀產品入庫培育項目名單；

○2023年7月，公司被評為2023年山東省電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)及優(yōu)秀企業(yè)家；

○2023年11月，公司研發(fā)設備“芯片分類測試機”被認定為山東省首（臺）套技術裝備；

○2023年12月，公司研發(fā)的“自動合片機”獲得山東省裝備制造業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)意大賽二等獎；

○2024年5月，公司被評為山東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。

○2024年7月，公司研發(fā)設備“IGBT芯片CLIP工藝組裝線”通過中國國際科技促進會進行了科技成果鑒定，該設備技術被鑒定為“國際先進水平”；

○2024年10月，公司通過山東省工業(yè)設計中心認定；

○2024年12月，公司研發(fā)設備“IGBT芯片CLIP工藝組裝線”被認定為山東省首臺（套）技術裝備；

○2025年7月，公司經評定被列入山東省質量標桿典型企業(yè)。

公司秉承“質量為本，效率第一”的理念為客戶生產出最滿意的產品并提供良好的售后服務。